半导体芯↘片种类有很多,根据不同的分类标准会有不同的归类方式,比如封装ㄨ工艺分类可分为200nm制程,50nm制程,7nm制程等;按芯片组装方式又可以分为SMD芯片
2022-11-03
储能电池厂家在电池ζ 的生产制造过程中会进过包括预充电、化成、老化测试、定容等『多道工序阶段,从而生产出合格电池成品。其中老化︽测试工艺也是在整个制造过来中耗时较长,影
2022-10-28
如果芯片被灰尘╲颗粒和金属污染,产生短路◤或开路等,会导致集成电路№故障和或者损伤几何特性,进而损害芯片中的电路功能。因此,除了卐在整个生产过程中避免外部污染源外,集成
2022-10-17
20世纪50年代后,半导体IC工艺逐渐发展发明了四种基本工艺(离子注入、扩散、外延生长和卐光刻)。如果芯片被灰尘颗粒和金属污染,产生短路或开路等,很容易损害芯片中
2022-10-14
电子设备有多种封装类【型,可以包含○半导体(集成电路)、磁铁、电容器和电阻器。电子设备需要考虑ESD(静电放电)、湿气和污〖染物的预防措施。可存放¤在电子防潮柜中。电子
2022-10-11
对于涉及以下应用领域的用☆户,真空烘箱极为有用:l制药行业:粉末和颗粒干燥、水分含量测定以保证质量l医疗技术:骨科材料用钛粉的干燥l食品工业:培养※物和益生菌的干燥
2022-09-29
典型的IC 封装组装流程由许多工艺步骤组成,其中许多步骤需要干燥或固化,也需要用到半导体烘箱。这些固化步骤通常在 125℃至 175℃的各种温度下在烘箱中进烘烤
2022-09-23
有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先进以▲及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺◥之一。执行不当,固化过程通常会导致下游产量和可靠性问
2022-09-21