1. 问：我的晶圆产品已经存放了很长时间。我应该╳怎么做才能确保这些部件可以在我的应用程序中使用吗？
答：必须首先检查真空密∏封袋，以确定湿气是否已渗入阻隔袋。此外，应进行初步表面清↘洁度和目视检查以寻找任何类「型的晶圆异常。
2. 问：如果这种旧材料存在风险，我会有哪些指示？
答：即使没有问题的视觉指示，也有可能出现问题。但是，通□ 过适当的测试预先执行，任何潜在的风险都可以降低。
关于晶圆和芯片半导体 IC 产品的长期储存⌒
3. 问：存储建议是什么？
答：建议将晶圆保存在环境受控区域和适当的容器中如果可能，真空密封。非真空密封的晶圆必须放置在氮气柜中。在环境受控区域，FED STD 2091000 级/ISO 14644-16 级或以下，晶圆可以存储在开放容器中，同时在队列中进行测试或在处理过程中。晶圆可以在单独的晶圆载体中运输，而无需使用顶盖只要该区域卐为 1000 级/ISO 6 级或以下。
4. 问：假设我妥善储存这些晶圆，我的产品保质期是多久？
答：一般规范允许晶圆在使用前无限期储存。它是建议遵循确保良好可制造性的处置程序，以便使用存储的晶圆很长一段时间。