1 简介
可能会出现这样的情况：客户的芯片或晶圆产品将要或已经存储在╱延长的时间。本文档提①供了一些信息，以帮助我们的客户更了解决定如何更好地存储→这些产品以及可能出现的问题。
2 一般
接收、储存、包装、处理和运输程序应防止机械或电气损坏或正常处理、运输和储存时芯片晶片半导体器卐件的退化。全部包装材料应该是导电的或抗静※电的，包括华夫饼包装、卷轴、袋子和填充︾物（参见 EIA-583）。必须采取适当的 ESD 预防措施（参见 JESD625）。随时对产品进行干装袋或真空袋装直至并包括向用户∏的运输应遵循行业标准¤规范。这包括重新烘焙和必要时重新装袋。经销商或用户负责验证是否符合所有客户◤使用前的接收、存储、包装和运输要求。
3 库存控制
当库存↓中存在多批相同的零件编号和包装类型时，应根据先进先出 (FIFO) 库存方法（即根据更早的日期代码或更早的批号交付）。
4 主要问题
4.1 水分相关力①学
有可能在储存期间，特别是如果不储存在受控【气氛中，水分可能已经渗透到密封产品的真空密封袋中，并防止其受潮。虽然半导体晶圆↑和芯片本身对水分不敏感，引线键合焊盘非常敏感，水分可能会加速可能仅在产品包装过程〖中出现的故障机制，例如粘合问题和分层。
4.2 芯片正面和背面污染
由∑ 于使用年限、异物或不适当的存储条件，晶圆或裸片可能存储时间过长时间可能会被污染。这可能会导致诸如 Non-Stick-On-Pad (NSOP)、topside 等问题分层，芯片附着不良或其他ㄨ此类问题。测试以监测表面清洁度、引线键合和应进行粘附（例如水滴），并应进行等♀离子清洗如有必要，组装过程。对引线键合进行有限的试运行或组装评估和模具附件，以保证在产品投入批量生产之前获得良好ぷ的效果。
4.3 储存条件不当
如果芯片和晶圆没有正确存【储，那么上述问题的概率可能会更大的发生。芯片和晶圆在储存时应储存在 18°C 和 24°C 之间的相对温度下湿度小于 30%，并在清洁、干燥、惰性气氛（例如氮气）中，并在真空密封袋◤中。
4.4 处理相关的晶圆或芯片损坏
搬运有可能损坏■晶圆或芯片。存放在 Waffle Pack 中的模具应小心处理以避免可能的芯片边缘碎裂。掉落 Waffle Pack 可能会导致模具损坏。用镊子处理〗晶圆或芯片可能会导致顶部划痕，从而可能导致芯片故障或通过后续制造过程或退化应用程序使用。建议在处□ 理晶圆或芯片时不要使用镊子。自动拾取和放置应设置处理设备以确保晶圆或芯片表面或边缘不◆会出现划痕。恰当的需要培◎训、流程和预防措施以避免处理对晶圆和芯片产品的相关损坏。
4.5 KGD 零件的风】险
KGD 部件通常以卷带形式运输，并且更难以确『保长期可靠性，因为传输介质的性质。对于非常长期的存储，建议以晶圆形式购买产品形式。
4.6 ESDS 注意事项
用于█静电放电敏感 (ESDS) 保护的系统应符合 JESD625。什么▼时候从卷轴上取下设备，盖带应以 10毫米/秒或以下的速度取下，并且≡角度为与压纹载带之间的 165° 和 180° 之间，以减少静电产生。
5 结论
一般来说，长期储存的半←导体 IC 晶圆和裸片产品的质量和可靠性应该是可以与较新的产品相媲美。但是，为了确保在组装◣过程中不会出现任何问题，建议在开始大规模生产之前对长期储存的产品进行评估。建议购买这些╳产品以晶圆形式长期储存。
还建议存储地点和设施，包括分销商、合√同制造商、编程房屋等应♀定期进行合格和审核，以确保储存条件、处理和相关预防措施是系统的、指定的和遵守的。这将有助于提高晶圆成功的可能性和模具管▽理。
6 参考文献
? IPC/JEDEC 联合标准 J-STD-020，非密封固态的水分∮/回流敏感性分类表面贴装设备
? IPC/JEDEC 联合标准 J-STD-033，湿气/回流敏感性表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准
? JEDEC 标准 JESD31，商业和军用半导体分销商的一般要求设备
? JEDEC 标准 JESD625，处理静电放电敏感 (ESDS) 设备←的要求
? EIA 标准 EIA-541，ESD 敏感物品的包装材料标准
? EIA 标准 EIA-583，湿敏物品的包装材料标准