等离子清洗机

等离子清洗机的等离子体是一种有效的清洁方式，无需使用危→险溶剂。在半导体加工中，等离子体清洗通常被用来在焊线前准备晶▲圆表面。去除污染（助焊剂）可以加强粘接的粘性，这有助于延长设备的可靠性和寿命。在生『物医学应用中，等离子体◥清洗对于实现合成生物材料和天然组织之间的兼容性很有用。表面▓改性可以最大限度地减少不良反应，如炎症、感染和血栓形成。

典型应用：
● 电线连接表面▼处理
● 去除污染≡物（焊剂）或对表面进行消毒
● 促进两个表面之间∮的粘连
● 控制表面张力以达到疏水或亲水的表面
● 提高生物相容性
● 通过交联提高聚合物的性能，减少磨损设◢备的摩擦力

等离子清洗机适用于半导体封装过程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 产品清洗；增强基板表面浸润能力，使银浆与基板间贴合更紧密和更牢固；改善基板〓表面浸润能力，以及使基板及焊盘表面粗化。

技术特点：
1、采用全自动程控接口，触摸屏人机★界面，操作简单；
2、采用独特的腔体设计，清洗均匀▽性好，清洗质量高效；
3、具有最大500W，13.56MHZ 射频功率●输出，并且可以通过网络匹配控制器快速进行∑阻抗匹配， 使反射功率降至最低。
4、采用腔体〒内上下两层设计，每层 8 料盒，共计 16料盒(建议客户清洗 8料盒）产品，结合化学反应及物理撞击，清洗周期短●，电浆效率高，清洁效率高
5、架构简单、占地面积小、生产率高等优↘点，并且保养维护简单且快速，系统运行稳定；
6、D/A 和 W/B 前深度清洗，使得基◥板和焊盘表面粗化疏水性增强，将银浆与基板间贴合更紧密和更牢固

产品参数：