固化通常是指将薄聚合物或浆料暴露在确」定的过程中，以去除溶剂并激活交联反应，从而使材料增韧和硬化，使其持久稳定。固化可通过温度或紫外线照射完成。溶胶-凝胶固化、浆料（固体和溶剂的混合物）固化和聚合物固化①就是其中的一种。在半导体（MEMS制造）行业中广泛使用的聚合物有：光刻胶、聚酰亚胺和◣玻璃自旋（SOG）等。
在上∴述所有情况下，热固化和紫外固化过程都非常特殊。热固√化是在受控环境（即真空或还原气氛）和受控条件下进⌒ 行的，这些条件通常称为加热程序。需要合格的设▼备来控制环境、加热速率、冷却速率以及温度与时间变化的编程能力通常用于固化玻璃、聚酰亚胺、光刻胶。此外，还ω 必须固化溶胶和通过沉积，以获得具有所需成分和厚度的薄膜。
聚酰亚胺（PI）是一类含有亚胺基团的化学品ぷ，其中一个氮通过单σ键O=C-NR-C=O与两个羰基】相连，广泛应用于微细加工制造。聚酰亚胺◤可用作光刻胶（光图案化）、衬底、牺牲层、平面化█材料和结构材料。聚酰亚胺具◣有优异的耐化学腐蚀性和耐辐射性，吸水性低，是良好的电介质ㄨ，热稳定性高达约350°C，某些聚酰亚胺还具有生物相容性。聚酰亚胺具有良好的机械性能，薄膜应力小，有些¤还与真空兼容。有些聚酰亚胺可机械加工，介电性能也很好，通常用于超高真空。聚酰亚胺的化学衍生物种类▓繁多，可提高特定性能。在微细加工中，聚酰亚胺可以纺丝（有不同的粘度）、固化、图案化、用作基材（薄膜有不同的厚度和尺寸，带粘合剂和不带粘合剂）。
聚酰亚胺可用作包装材料、电子产品中的低K电介质、互♂连器件中的平面器，以稳定的绝缘体填充空腔。还可用作波』导、耐用的柔性衬底、纳米颗粒、倒装芯片中的TAB互连等。
