PI具有最高的阻燃等级（UL-94），良好的电气绝缘性能※、机械性能、化︾学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能」、低介电损耗，且这些性能在很宽∑ 的温度范围（-269℃-400℃）内不会发生显█著变化，是非常优质高分子材料。聚酰亚胺薄△膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，在微电〖子领域应用包括：
● 再分配层的应力缓冲涂层
● 促进成型化合物的粘附性
● 应力缓冲涂层
● 在已完成的【 IC 上面的保护性钝化层
● 集成电路中金属层之间∴的低 K 分离器
● 芯片粘接
● 层间电介质
聚酰亚胺通常以液态形式应用，然后热固化成√薄膜或层，以实现所需的特性。精确的※温度均匀性是至关重要的，以避免聚酰亚胺层出现裂缝和颜色变化。颜色的均匀性对装配中使用的图案识别■系统很重要，在这个过程中的低氧值有助于获得明亮的材料和良好的附着力。
三种类型的聚酰亚胺：
● 非感光性聚酰亚胺
● 光敏性，离子型聚酰亚胺
● 光敏性，酯类聚酰亚胺
非感光性聚酰亚胺
非感光性聚酰◎亚胺的成本较低，且易于处理。在热固化过程中产生的副产品是液体，所以它们通常〗不会在加工室壁上形成沉积物。为了将聚酰亚胺前体转化为稳定的聚々酰亚胺薄膜，需要在高温（约 250℃至 450℃）下延长烘烤时间，以实现完全的亚胺化；它还可以驱除■ N-甲基吡咯烷酮（NMP）铸造溶剂，并使聚合物链定向以获ㄨ得最佳的电气和机械性能。
光敏聚酰亚胺
与标准的非〇光敏聚酰亚胺相比，光敏聚酰亚胺具有简化加工的优势，因为它不需要光刻胶。这就减少了加工步骤的数量。对于某些类型的光敏前↓体，光敏成分可能难以从聚酰亚胺薄▲膜中演变出来。残留的光敏聚酰亚胺前体可能♀会引起比标准聚酰亚胺薄膜中的更大的内部薄膜诱导应力。酯键类型比离子◥类型更稳定，并且有最长的保质期。酯类聚酰亚胺对未暴露区域的溶解性也更好。适当的∮固化目标过程是：
● 完成亚胺化过程。
● 优化ㄨ薄膜粘附性能。
● 清除所有∮残留的溶剂和无关的气体，以及移除感光元件。
当溶剂和光敏成分均匀有效地◥从薄膜中挥发出来时，酰亚胺化过程得到更好的控制。如果胺化速度控制不当，在整个晶圆上会出现局部的机械应力变化，这可能会影响薄膜对基材的附着力。此外，环境中的氧气会』使聚酰亚胺薄膜变暗。当在后续加工过程中使用多个聚酰胺层时，这种＠ 薄膜的透明度是至关重要的。对于多∏层加工，加工顺序的对准标记可能会被低透明度的聚酰亚胺薄膜层所遮盖。
推荐烘箱：
1、高温无氧烘箱，最高温度可≡达到450℃，含氧量控制在100PPM以内，满足聚酰亚胺高温无氧烘烤的要求。
2、真☉空高温烘箱
利用真空烘箱有利于，在负压环境下使溶剂有效地蒸发，从而降低烘烤时间，同时也满足无氧的苛刻条◥件。
