敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干，铜箔在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应√力都会产生，这就是应力的来源。其次，钻孔★前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要√烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。
前面●说的烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。其显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接Ψ 效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色▃产生一变化，而影响外观。
通常烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右。如果暴露在空气中在当天需要用完，否则易出现『氧化现像。下就的烘焙说明供大家参考一下：
1.PCB 于制︽造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
2.PCB如超过制造⌒日期2个月，上线前请╲以120 ±5℃烘烤1小时；
3.PCB如超▆过制造日期2至6个月，上线前请▲以120 ±5℃烘烤2小时；
4.PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请①以120 ±5℃烘烤4小时；
5.烘烤过之PCB须于5天内卐使用完毕（投入到IR REFLOW），位使↙用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；
6.PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。