静电是引起敏感元器件、组件和设备损坏的主要物理︽因素。当元器件暴露在∏静电场中时，大多数元器件易¤受到伤害，静电往往◤可以在不经意间将昂贵的电子器↓件击穿或击伤而影响或丧失其功能。
在电子工业中，随着集成度越来越①高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击↑穿电压在80-100V；VMOS器件〖的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在∑ 电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局♀部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
经过仔细调研焊接LED灯板的全过程【，并对各个环节进行静电测量，找到了静电产生的主要工◤位；
1、LED从防静电袋导■入料盒100V
2、剪LED管脚100~200V（无法测出剪刀对LED放电电压）
3、LED抛入料盒800V
4、LED从料盒倒〗入防静电袋进行封装800V
5、LED从防静电袋倒入料盒300V
6、从料盒拿◆取LED1000
7、焊接后取出定位灯板500V
根据以上主要产生静电工位】的特点，分析后判断：LED大面积损坏主要『是从两个方面产生：1、震动、摩擦、碰撞发生静电。2、人体放电。对于█人体放电，必须▼正确佩戴防静电手腕带，它能及≡时有效地把人体静电导入大地。针对以上出现的←情况，还需在以上几个主要工位上配备防静电防潮柜。既能达到防潮低湿的效果，又√能消除静电，确保低湿环境♀下的电子零件免受静电之破坏。